网友提问 ：尊敬的董秘您好！华为近期申请“四芯片封装”技术新专利曝光：或可挑战台积电，请问，兴森科技的fcbga封装基板能否用于华为该项专利？谢谢！
2025-06-17 19:16:24
兴森科技最新互动问答
- 公司产品是否应用或者参与到“四芯片”封装技术中
2025-06-19 08:45:11
- 请问贵公司无锡产线调整是否到位，经营是否有所改善；别外公司有无TSV相关技术能力，谢谢
2025-06-19 08:45:11
- 董秘您好.广州兴科股权挂牌公司是否已经开始交易.交易完成后公司完全控股.第一季度兴科同比亏损大幅收窄.今年大概率扭亏为盈.公司在存储类产品持续发力.满产加扩产.请问公司接下来的业绩发力点在哪里.持续改善向好的预期在哪里？
2025-06-17 09:05:11
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
