网友提问 :二、FCBGA封装基板项目的进展情况介绍
2024-06-26 00:00:00
兴森科技 (002436): 回答:公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资,前期主要工作集中于客户开拓,以及相关客户的技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证等工作。截至2024年5月底累计投资规模约33亿元。公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%、高层板良率保持在85%左右,按照现有设备和团队能力,公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段。公司现已通过数家客户的工厂审核、并交付样品订单,目前珠海工厂已进入小批量生产阶段,客户开拓和量产工作正按计划有序推进。广州工厂一期产能已建成,预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。
2024-06-26 00:00:00
兴森科技最新互动问答
- 一、公司所处行业情况介绍
2024-06-26 00:00:00
- 请问贵公司这半年业绩如何? 股票喋喋不休是否和公司业绩爆雷有关.另外啥时候发布业绩预报,
2024-06-26 21:13:17
- 请问,目前公司能够量产的FCBGA封装基板最大尺寸(面积)是多大的?谢谢
2024-06-26 21:14:19
- 请问公司截止到6月24日股东人数?谢谢
2024-06-26 21:15:24
- 董秘您好,请问公司目前CSP封装基板产能是多少?到目前为止产能利用率是多少?谢谢您
2024-06-26 21:16:19
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公司简介:
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PCB业务、半导体业务。
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