网友提问 :董秘.您好.公司预计在什么时候珠海和广州FCBGA开始量产.什么时候fcbga不在对业绩形成较大的拖累.珠海和广州一期公司的投资资金大概是多少.目前截止五月底投资33亿还需要多少资金量?目前小批量出货的产品是涵盖20层以下的所有产品么?广州二期工厂预计什么时候启动?二期工厂是否还需要客户认证产品认证.可靠性测试等等一系列流程么?
2024-07-15 14:29:10
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单,根据现有良率测算,FCBGA封装基板项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡。据行业经验,FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1,盈利能力可参考海外同行。未来能否实现盈利目标取决于经济环境、行业需求、客户资源、公司的经营能力等诸多因素,存在一定不确定性。FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成。出货产品以客户订单要求为准。公司将视市场需求情况适时启动扩产计划,同一个工厂客户无需重复进行工厂审核,每一批产品交付后均需开展封测和可靠性测试。感谢您的关注。
2024-07-15 18:14:23
兴森科技最新互动问答
- 最近萝卜快跑很火,公司的全资子公司视晟科技在自动驾驶领域有哪些相关技术和产品。谢谢
2024-07-15 18:15:13
- 董秘您好,智能汽车的pcb多集中于4-16层,自动驾驶系统通常采用价格更高的 HDI 板,其中这两种公司都有所涉及,公司的产品是否有应用到智能汽车和自动驾驶上?
2024-07-15 18:17:38
- 董秘您好,ABF广州二期工厂是否已经开始投资建设,按照正常情况下,2025年珠海工厂和广州一期工厂是否能顺利达产?按照目前披露的信息,广州一期和珠海达产的情况,按照2022年的测算将会带来32亿左右的收入,10亿的利润,目前ABF小批量生产出货是多少层,最低线宽线距能做到多少?
2024-07-15 18:18:03
- 董秘您好,正常情况下,公司预计在什么时候ABF开始放量并获得利润?去年FCBGA封装基板占比封装基板达到38.69%,2511百万美元,今年截止目前公司是否有数据是不是供不应求?FCBGA需求进一步增长?公司光模块产品和高阶HDI是否能进一步放量?
2024-07-15 18:19:22
- 董秘您好,FCBGA载板目前国内量产能力的公司咱们应该算是龙头企业,20层以下我们都具备量产能力并且属于突破瓶颈限制的科技企业,不管在常规pcb和封装基板上,公司的股价与企业价值背离,虽二级市场有多重因素影响股价,但我依然对公司比较有信心,公司近期有没有什么重大举措来稳定股价?
2024-07-15 18:21:25
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兴森科技
法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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