欧菲光 (002456): 回答：A5：作为车载摄像头领域 Tier1 厂商，公司聚焦行业前沿、持续技术创新，致力于将高精度 COB 封装工艺应用至车载领域。依托在光学光电领域的技术优势，公司于 2019 年启动车规级 COB 封装的研发，并于 2020 年完成 1M、2M 车规级 COB 封装 AEC-Q 认证，2021 年实现 1M、2M 车规级 COB 模组的量产。此外，3M 车规级COB 封装已于 2022 年 12 月获得客户定点。公司率先完成车规级 8M COB 的 AEC-Q 认证，并已获得主流车厂定点，成为业内领先通过此项认证的车载摄像头 Tier 1 厂商。这标志着公司已掌握驾驶域、座舱域摄像头方案的车规级 COB 封装技术，可为客户提供更高精度的车载摄像头方案。公司领先的车规级 COB 封装工艺，简称 GOS 封装（Glass onsensor），颠覆原有的供应模式，只需芯片合作伙伴提供 Bare DIE，经过欧菲光专业的封装，即可为客户提供交付周期短、高可靠性、高精度、高散热、小尺寸的模组方案。此外，在封装技术创新方面，公司 GOS 封装已攻克“结构应力配合、水汽隔绝密封、高强度耐老化、离子迁移”等技术难点，完成相关技术专利布局，并持续拓展。公司已经成功完成第一代点胶式 GOS 封装开发并投入量产，产品涉及舱内/舱外的不同应用，包含 CMOS/MEMS/LiDAR 等多种传感器。同时，为满足不同封装形态的客户需求，公司正在进行第二代 GOS 封装（注塑式）开发。注塑式封装能更好的配合一体式镜头，具备提升效率、降低成本、散热更优等特点。

2023-12-12 00:00:00