网友提问 ：董秘：您好！芯投微公司产品的裸片芯片、晶圆级封装、芯片级封装、陶瓷封装，封装技术在同行业属于领先水平？
2024-05-23 14:21:53
旷达科技 (002516): 回答：芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级、芯片级和陶瓷封装技术，在行业中处于领先地位。
2024-05-24 17:25:29
旷达科技最新互动问答
- 董秘：你好！芯投微公司产品有没使用玻璃基板技术？
2024-05-21 16:01:22
- 您好，请问合肥芯投微电子有限公司的工程建设进度是否正常？项目所需的进口设备是否都已经到位？网上有传言说合肥芯投微项目已经烂尾是否属实？日本对半导体和量子相关的出口管制对公司有什么影响？谢谢，希望解惑，也希望未来公司能多披露相关信息。
2024-05-14 15:05:14
- 44、请介绍下公司目前的应收账款、流动资金、负债情况。
2024-03-29 00:00:00
- 43、公司的汽车内饰件业务在 2024 年会有何新的突破？
2024-03-29 00:00:00
- 42、请问匡鹤独董，新的独立董事管理办法实施后，对您的履职有什么影响吗？
2024-03-29 00:00:00
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旷达科技
法定名称：旷达科技集团股份有限公司
公司简介：
江苏旷达汽车织物集团股份有限公司前身是1988年7月根据武进县民政局"武民工(1988)16号"文件批准设立的常武太湖医院社会福利环保设备配件厂。1993年12月公司名称变更为武进县旷达汽车内饰厂,1995年变更为武进市旷达汽车内饰厂。2000年12月6日,公司名称变更为武进市旷达汽车织物有限公司,有限公司成立。
经营范围：
汽车内饰面料及饰件的研发、生产和销售,及光伏电站的投资运营。
注册地址江苏省常州市武进区雪堰镇旷达路1号
办公地址江苏省常州市武进区雪堰镇旷达路1号
主营收入
