网友提问 :董秘你好,我在股吧看到大家讨论公司年报,关于资金与担保风险想请教:
①短期借款13.8亿元、长期借款近10亿元,债务规模明显上升,未来偿债压力如何评估?
②受限资产约26亿元,占总资产38%,含现金及厂房,是否会影响公司资金周转与生产安排?
③对子公司担保余额29.7亿元,占净资产123%,是否存在潜在代偿风险?
烦请说明,谢谢。
2026-04-30 00:13:09
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2026-05-21 11:30:03
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2026-05-21 11:30:03
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2026-03-18 15:00:05
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法定名称:惠州中京电子科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为成立于2000年12月22日的惠州中京电子科技有限公司,2008年9月26日,惠州中京电子科技有限公司整体变更设立为惠州中京电子科技股份有限公司。
经营范围:
印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。
注册地址广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
办公地址广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
主营收入69900

