网友提问 ：ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算IC。近年来在5G、AIoT、HPC等应用及Chiplet技术封装趋势带动下，半导体产业链对ABF载板需求大幅提升，开始呈现供不应求态势，价格也持续上扬。加上数字经济、互联网工作等场景推动CPU、GPU等LSI芯片用量倍增，FC-BGA基板需求大增，ABF载板景气上涨。贵公司生产这个吗？与哪些CPU、GPU芯片厂家有直接间接合作？
2023-06-12 11:16:11
中京电子 (002579): 回答：尊敬的投资者，您好！公司只从事IC载板业务；公司参股企业盈骅新材从事上述IC载板封装所需类BT、ABF等材料业务。谢谢关注！
2023-06-13 13:30:05
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- 贵公司及投资的芯片公司，对人工智能算力上有没有硬件？有没有Ai服务器、AI芯片、AI存储等相关配套产品？
2023-06-13 13:32:52
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2023-06-13 13:35:08
- 请问贵司是否有给华为交换机提供配件？
2023-06-13 13:41:22
- 贵公司直接或间接给华为供货吗？有哪些？
2023-06-13 13:44:06
- 贵公司在MR技术领域是否有应用
2023-06-02 13:50:07
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法定名称：惠州中京电子科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为成立于2000年12月22日的惠州中京电子科技有限公司,2008年9月26日,惠州中京电子科技有限公司整体变更设立为惠州中京电子科技股份有限公司。
经营范围：
印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。
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