网友提问 :请问公司的IC载板可以用于扇出型晶圆级封装吗?谢谢。
2023-06-26 20:14:08
中京电子 (002579): 回答:尊敬的的投资者,您好!扇出型晶圆级封装是先进封装方式之一。谢谢!
2023-07-04 09:56:16
中京电子最新互动问答
- 贵公司目前产品在机器人应用如何及市场占比,与哪些公司有合作?
2023-07-04 09:58:35
- 董秘您好,已有接近8成的上市公司开通了微博、微信、抖音等新媒体沟通平台并在官网公示,例如北方导航、华阳集团等,而且证监会也鼓励上市公司开通新媒体平台并在官网公示,请问贵公司有没有开通?如果有会不会在官网公示一下?
2023-07-04 10:00:57
- 公司产品是否可以用于人形机器人?
2023-07-04 10:01:42
- 公司是否有产品用于电力领域或者有意图涉足于电力领域。
2023-07-04 10:03:11
- 你好董秘!请问格力参与进来以后会给公司带来哪些积极影响?
2023-07-04 10:06:14
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法定名称:惠州中京电子科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为成立于2000年12月22日的惠州中京电子科技有限公司,2008年9月26日,惠州中京电子科技有限公司整体变更设立为惠州中京电子科技股份有限公司。
经营范围:
印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。
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主营收入