网友提问 ：尊敬的公司领导：您好！知情人士称，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle，最新三款芯片是由H100改良而来，请问这对公司先进封装材料IC载板是否利好？芯片算力减弱是不是需要更多的IC载板？谢谢！
2023-11-09 14:56:27
中京电子 (002579): 回答：尊敬的投资者，您好！芯片与存储器等算力底层硬件离不开IC载板作为一级核心封装材料的存在。谢谢关注！
2023-11-14 10:09:02
中京电子最新互动问答
- 定增什么时候完成？？？
2023-11-14 09:44:02
- 您好，请问与贵公司合作的主要固定客户有哪些？
2023-11-14 09:50:24
- 你好，请问公司在算力方面有没有相应的贡献？
2023-11-14 09:56:39
- 董秘您好，请问贵公司有生产封装材料吗
2023-11-14 09:37:35
- 尊敬的公司领导：您好！根据韩媒报道，三星近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，用硅桥（Silicon Bridge）替代了硅中介板，可以在不降低性能的情况下，成本可降低 22%。贵公司前期向三星提供MiniLED应用产品服务，请问目前公司与三星在芯片封装方面有无合作？谢谢！
2023-11-14 09:41:12
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中京电子
法定名称：惠州中京电子科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为成立于2000年12月22日的惠州中京电子科技有限公司,2008年9月26日,惠州中京电子科技有限公司整体变更设立为惠州中京电子科技股份有限公司。
经营范围：
印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。
注册地址广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
办公地址广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
主营收入
