网友提问 ：贵公司生产的高频高速电路用覆铜板、高度 HDI 及 IC 封装载板用基板材料，特别是）IC 封装载板用低轮廓电解铜箔封装载板 （包括模块基板） 要求的低轮廓电解铜箔应具有高温下 （210℃/1h 处理后）的高抗拉强度性、高热稳定性、高弹性模量、高剥离强度。它的厚度规格为 5.0μm～12μm。目前上海工厂稳定生产，安徽工厂一单投产，是不是市场份额进一步增大？
2022-08-16 16:49:36
金安国纪最新互动问答
- 贵公司与中京电子，为什么同样是细分板块印制电路板板块，而且都是生产覆铜板的企业，都是国内前三的覆铜板企业，他的有机器人概念、先进封装概念？
2022-09-05 11:42:01
- 贵公司设立金安国纪科技（安徽）有限公司年产3000万张高等级覆铜板项目”投资总额为6亿元人民币，项目预计2021年上半年开工建设，2022年上半年投产。达产后公司预计新增年销售金额约30亿元。如果投产了，会公告吗？
2022-09-05 11:42:18
- 贵公司的医药公司有没有生产或者销售，辅助生殖的产品或技术？
2022-09-05 11:42:35
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金安国纪
法定名称：金安国纪集团股份有限公司
公司简介：
公司前身为上海国纪电子材料有限公司。2008年4月28日,中华人民共和国商务部商资批[2008]538号文批准上海国纪电子材料有限公司整体变更为外商投资股份有限公司并更名为金安国纪科技股份有限公司。
经营范围：
电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。
注册地址上海市松江工业区宝胜路33号
办公地址上海市松江工业区宝胜路33号
主营收入126000
