您的位置:特特股 > 天赐材料 > 互动
网友提问 :请问董秘,2.5万吨半导体电子级氢氟酸技改升级何时完成?完成后达产时间大概多长?根据资料,公司是A股唯一半导体材料全产业链平台,除本部自产多种半导体湿化学电子品材料外,还65%控股上市公司恒坤新材料,该公司产品为光刻胶,同时还自产光刻胶配套全套材料。请问25年半导体材料占公司营收及净利润是多少?

2026-07-01 16:27:02

天赐材料 (002709): 回答:
www.tetegu.com

2026-07-07 08:40:33

天赐材料龙虎榜   天赐材料大宗交易 天赐材料股东人数 天赐材料互动平台
天赐材料财务分析 天赐材料主营收入构成 天赐材料流通股东 天赐材料十大股东

天赐材料

法定名称:
广州天赐高新材料股份有限公司
公司简介:
2000年6月6日,公司由广州市天赐高新材料科技有限公司整体变更设立。2007年11月23日,经广州市工商局核准,广州市天赐高新材料科技有限公司整体变更为广州天赐高新材料股份有限公司。
经营范围:
精细化工新材料的研发、生产和销售。
注册地址
广东省广州市黄埔区云埔工业区东诚片康达路8号
办公地址
广东省广州市黄埔区云埔工业区东诚片康达路8号
主营收入
667300