您的位置：特特股 > 同兴达 > 互动
网友提问 ：日月光推出Chiplet新互联技术 半导体封测厂商日月光3月20日宣布VIPack™平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块（microbump）技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um，可以满足复杂芯片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用，也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。 请问贵公司和日月光和合作吗

2024-03-22 16:30:45

同兴达 (002845): 回答：
www.tetegu.com

2024-03-25 16:56:23

同兴达最新互动问答

同兴达龙虎榜   同兴达大宗交易 同兴达股东人数 同兴达互动平台
同兴达财务分析 同兴达主营收入构成 同兴达流通股东 同兴达十大股东

同兴达

法定名称：
深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围：
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
注册地址
广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1401-1601
办公地址
广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601
主营收入
219200