网友提问 :尊敬的董秘您好,请问贵公司昆山芯片全流程封装测试项目一期所需设备的铺设进展情况?若已经铺设到位,可否公开目前金凸块的产能情况,或主要客户?
2024-11-02 18:34:25
同兴达最新互动问答
- 请问贵公司“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”一期目标是否已经达成(即金凸块产能,或主要客户情况),以及二期建设的筹备进展?谢谢
2024-11-06 11:30:11
- 您好!请问贵公司在低空领域方面有何布局?麻烦回复一下,谢谢!
2024-11-06 11:30:11
- 董秘你好,日月光获台积电关于英伟达芯片先进封装大单,公司和日月光先进封装合作进展如何?能否进入英伟达或台积电供应链?
2024-11-04 16:04:39
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同兴达
法定名称:深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介:
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围:
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
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主营收入219200

