网友提问 ：董秘您好，咨询今日股东大会沟通内容。想确认公司完整业务板块划分，目前硅片、芯片两大业务最新订单与产能情况。未来计划重点攻坚哪些新兴领域，车规级硅片、高压功率器件是否持续扩产，是否布局碳化硅、12英寸高端硅片等新赛道，中长期如何拓宽成长空间。
2026-06-29 15:55:03
中晶科技最新互动问答
- 董秘您好，请问今日股东大会沟通了哪些经营与项目新动向？想了解硅片业务当前客户需求、产能释放进度，8英寸抛光片量产是否达预期。新能源、车规半导体需求持续扩容，公司针对下游市场有无新品研发与产能扩充计划？未来公司在硅材料、芯片器件板块的长期发展战略如何规划，能否持续打开成长空间，谢谢回复。
2026-07-06 08:37:03
- 6、关注到公司产品毛利在提升，主要原因是什么？
2026-06-26 00:00:00
- 5、募投项目产品在上量中，当前的经营情况怎么样？
2026-06-26 00:00:00
| 中晶科技龙虎榜 | 中晶科技大宗交易 | 中晶科技股东人数 | 中晶科技互动平台 |
| 中晶科技财务分析 | 中晶科技主营收入构成 | 中晶科技流通股东 | 中晶科技十大股东 |
中晶科技
法定名称：浙江中晶科技股份有限公司
公司简介：
2010年1月25日,公司前身浙江长兴众成电子有限公司成立。
经营范围：
半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。
注册地址浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号
办公地址浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号
主营收入11800
