中晶科技 (003026): 回答：公司目前的产品布局主要有以下方面：3-6 英寸硅研磨片，且该业务已在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目以全资子公司浙江中晶新材料有限公司为实施主体的《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》当前在加速推进中；公司与如皋工业园区管理委员会签署投资协议，以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司为实施主体进行《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》，正在履行相关程序，项目总投资不低于 10 亿元。公司未来将深耕半导体硅材料领域，根据公司业务发展战略，不断提高公司主营业务的发展实力及产品影响力，提升公司经营业绩。

2021-09-28 00:00:00