网友提问 :3、目前公司已有产品是研磨硅片,募投项目中抛光片产品的生产是否存在技术壁垒?
2022-01-19 00:00:00
中晶科技 (003026): 回答:A:公司经过多年的自主研发和技术积累,掌握了多项半导体硅材料制造核心技术,涵盖了产品生产的整个工艺流程,包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节,所应用的核心技术均处于大批量的生产阶段。目前,6-8 英寸硅片主要以抛光片等为最终产品使用,抛光片是研磨片的深加工及产品工序延伸。(1)4-6 英寸的晶棒生产和研磨片加工技术与募投项目产 品存在技术通用性;(2)技术储备充分,中晶是国家高新技术企业,全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位,参与国家标准制修订;(3)公司建有抛光中试线,产品已有批量生产。人员、技术已有储备。
2022-01-19 00:00:00
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中晶科技
法定名称:浙江中晶科技股份有限公司
公司简介:
2010年1月25日,公司前身浙江长兴众成电子有限公司成立。
经营范围:
半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。
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