中晶科技 (003026): 回答：公司当前主营业务的经营布局如下：晶棒端以宁夏中晶为主要生产基地；硅研磨片以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，当前正在设备安装、工艺调试过程中，预计今年 4 月下旬具备通线条件。江苏皋鑫当前生产饱满、订单紧张，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》以江苏皋鑫为实施主体，当前正在加速推进中，公司未来继续深耕半导体硅材料领域，不断提高公司主营业务的发展实力及产品影响力，提升公司经营业绩。

2022-03-18 00:00:00