网友提问 :请问董秘,贵司所产的硅片可以用到生产HBM高速存储器上么?
2023-11-22 14:22:06
中晶科技 (003026): 回答:您好!公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件(二极管、整流桥、晶闸管)、传感器、光电子器件等分立器件领域,募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。谢谢。
2023-11-22 16:43:52
中晶科技最新互动问答
- 董秘您好!请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢!
2023-11-22 16:45:20
- 请问董秘,公司募集资集提升半导体分立器是否已径形成产能,对四季度公司业绩有无影响?
2023-11-17 09:28:42
- 董秘你好:请问公司和华为有合作吗?公司在半导体领域有算力方面的产生涉及吗?
2023-09-21 15:25:33
- 董秘您好,看到华泰证券研报,说是半导体多重曝光光刻工艺,增量最大的是半导体材料,尤其是光刻环节相关(四次曝光),半导体材料中占比最大的是硅片达到35%。请问对于公司业务增量会有提升吗?
2023-09-14 16:06:23
- 请问现在股东人数是多少?谢谢
2023-09-06 16:01:28
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中晶科技
法定名称:浙江中晶科技股份有限公司
公司简介:
2010年1月25日,公司前身浙江长兴众成电子有限公司成立。
经营范围:
半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。
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