网友提问 ：在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术。
请问：公司产品分别在AMB、DCB、DPC路线上有何不同的技术优势，在全部工艺路线上是否都处于龙头地位？国内主要对手有哪些？
2026-07-01 12:41:04
中瓷电子最新互动问答
- 请问：上半年公司电子陶瓷管壳&陶瓷基板国外销售情况如何？在手的国外订单情况如何？
2026-07-04 14:13:02
- 您好董秘，随着光通信技术的发展，磷化铟材料已经成为又一个紧缺且卡脖子的环节。请问贵司控股股东十三所磷化铟衬底技术水平在国内和国际如何？6英寸磷化铟衬底是否已经量产？接下来有无借助上市平台做大光通讯市场的计划？
2026-07-04 14:15:03
- 董秘您好，1.6T 外壳基板的放量是从哪个季度开始的？
1.6T 外壳/基板 ASP 相对 800G 的溢价区间？京瓷减产后，公司对北美头部光模块客户的议价是否有实质性改善？Q1 毛利率下行主要是第三代半导体并表还是陶瓷产品结构变化？
调研说＂订单覆盖全年 70%+＂是否仍适用？
珠海/泰国基地是否投产，的产能分配，26年下半年后，产能提升多少，是否能够满足市场对公司产品的需求。
2026-07-04 14:17:03
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中瓷电子
法定名称：河北中瓷电子科技股份有限公司
公司简介：
2009年8月6日,河北中瓷电子科技有限公司成立。
经营范围：
氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用产品、电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售等业务。
注册地址河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
办公地址河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
主营收入109900
