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网友提问 :公开信息显示公司子公司国联万众碳化硅高压功率模块关键技术研发项目,为第三代半导体材料及应用联合创新基地扩建项目,总投资额31302.34万元,用地3000平方米,主要研发 3300VMOSFET 芯片及3300V 高压功率模块封装技术,预计将于2023年1月开工,建设周期为五年。目前第三代半导体材料及应用联合创新基地一期项目是否已建成,具体研发生产销售产品是哪些,目前产能情况?扩建项目是否已动工?

2023-09-15 07:12:37

中瓷电子 (003031): 回答:
www.tetegu.com

2023-09-19 17:07:49

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中瓷电子

法定名称:
河北中瓷电子科技股份有限公司
公司简介:
2009年8月6日,河北中瓷电子科技有限公司成立。
经营范围:
氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用产品、电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售等业务。
注册地址
河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
办公地址
河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
主营收入
109900