网友提问 ：你好，请问江苏鼎茂半导体公司的专利发明【一种集成芯片的加工制备工艺】，该发明包括，S1：获取Wafer，将Wafer作为衬底；S2：确定蚀刻区域，将不同封装体放置于Wafer衬底上，描绘蚀刻区域；S3：进行蚀刻，将获描绘后蚀刻区域，在Wafer上进行蚀刻，其中蚀刻后可放置芯片数量至少为一个；S4：在蚀刻区域内，放置对应的芯片；请问这是光刻机中刻蚀的一道工艺吗？谢谢
2023-09-08 14:45:15
探路者最新互动问答
- 你好，中国载人航天工程近期在为登月飞船进行征名活动。探路者作为航天工程的参与企业，先后为中国载人航天事业提供了航天服等多种装备。但登月工程又是新的任务，复杂难度，技术难度可定与先前不同，航天员面临的登月环境也截然不同，请问探路者目前有无对探月工程的航天服进行提前技术研发和设计？
2023-09-01 17:34:46
- Q9：集团整体的未来目标规划是什么？芯片业务上是否继续外延并购？如有，是否会有出显示触控之外的并购方向？
2023-08-30 00:00:00
- Q8：公司有显示驱动和触控技术，未来是否考虑做集成芯片？
2023-08-30 00:00:00
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探路者
法定名称：探路者控股集团股份有限公司
公司简介：
探路者有限公司股东大会于2008年6月14日作出决议将其整体变更为股份有限公司。2008年6月19日,公司取得北京市工商行政管理局核发的((京)企名预核(内)变字[2008]第13024491号),核准公司的名称为"北京探路者户外用品股份有限公司"。
经营范围：
户外用品业务和芯片业务两块业务,分别属于户外用品行业和半导体行业。
注册地址北京市通州区光华路甲1号院5号楼六层613号
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主营收入49600
