网友提问 ：请问江苏鼎茂半导体公司是否具备3D先进封装技术？谢谢（请董秘务必与鼎茂半导体公司明确确认后回复）
2024-10-26 12:13:13
探路者 (300005): 回答：您好，该公司目前不具备3D先进封装技术。江苏鼎茂专注于为客户提供芯片封测服务，服务包含红外系列（热成像、热电堆、热释电）、微光、惯性导航、工业级陀螺仪、通讯射频、激光产品、系统级封装（SIP产品）等满足客户一站式需求。感谢您的关注。
2024-10-29 16:00:51
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公司简介：
探路者有限公司股东大会于2008年6月14日作出决议将其整体变更为股份有限公司。2008年6月19日,公司取得北京市工商行政管理局核发的((京)企名预核(内)变字[2008]第13024491号),核准公司的名称为"北京探路者户外用品股份有限公司"。
经营范围：
户外用品业务和芯片业务两块业务,分别属于户外用品行业和半导体行业。
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