网友提问 ：市场传闻英特尔要加大玻璃基板封装技术布局力度，请问和贵司的玻璃基技术是同一种吗？
2024-05-20 11:16:31
雷曼光电 (300162): 回答：您好，公司的玻璃基封装技术是雷曼首创的以PM驱动方式，将RGB发光芯片以COB封装技术封装在多层打孔和覆铜的玻璃基板上，形成高性能玻璃基显示面板，用于无缝拼接形成100吋以上Micro LED超大尺寸显示产品，是下一代Micro LED显示技术方向，这与用于超大规模集成电路的玻璃基载板的封装应用方向不同，敬请广大投资者理性投资，注意风险。
2024-05-20 16:05:57
雷曼光电最新互动问答
- 董秘您好，请问贵司玻璃基技术近期有什么突破吗？
2024-05-17 17:01:40
- 请问玻璃基技术的门槛高吗？
2024-05-17 17:02:22
- 请问公司领导，micro led小尺寸产品可有研发产品，是否有小尺寸产品的技术储备？
2024-05-15 16:17:40
- 请问公司领导，雷曼巨幕销售是否起量？海外是否有相应推广与销售？
2024-05-15 16:18:28
- 公司在欧洲已有业务布局，是否存在直接或间接的2024欧洲杯和奥运会的合作业务？
2024-05-15 16:18:51
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雷曼光电
法定名称：深圳雷曼光电科技股份有限公司
公司简介：
本公司于2004年7月15日经深圳市南山区经济贸易局“深外资南复[2004]0166号”文件批准,由深圳市圣得光电科技有限公司与香港耀丽国际有限公司共同出资组建,于2004年7月21日向深圳市工商行政管理局工商注册登记并领取企业法人营业执照,营业执照号码为440301501130760。
经营范围：
从事LED产业链中下游业务,专注于LED超高清显示及LED照明产业。
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办公地址广东省深圳市南山区松白路百旺信高科技工业园二区第八栋
主营收入
