网友提问 ：您好，根据权威机构迪显（DISCIEN）发布的研究报告，雷曼光电在COB显示市场的市占率已连续3年蝉联全国第一。COP全称是chip－on－board，即板上芯片封装。请问公司的COB倒装芯片集成封装技术是否具有自主知识产权并已全球领先? 此外，公司近日获得了一项重要专利——“玻璃基线路板与其制备方法及维修方法”，请问这项专利技术未来可应用于哪些行业领域？谢谢。
2024-11-09 13:42:44
雷曼光电最新互动问答
- 康宁公司生产各种用于制造光掩模的玻璃材料，包括高纯度熔融石英、超低膨胀玻璃（ULE）和极低膨胀玻璃（Extreme ULE）。贵公司是否有半导体封装基材应用方面的研究？
2024-11-12 15:08:39
- 据悉，三星电子的半导体部门决定退出竞争激烈和利润率低下的LED业务，将集中资源于功率半导体和micro led等更具增长潜力的核心领域。请问：三星电子的选择对贵公司有什么启示和警示？贵公司会如何应对呢？
2024-10-25 15:42:52
- 请问董秘，公司玻璃基Micro LED 目前进展情况如何？
2024-09-11 17:36:20
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雷曼光电
法定名称：深圳雷曼光电科技股份有限公司
公司简介：
本公司于2004年7月15日经深圳市南山区经济贸易局“深外资南复[2004]0166号”文件批准,由深圳市圣得光电科技有限公司与香港耀丽国际有限公司共同出资组建,于2004年7月21日向深圳市工商行政管理局工商注册登记并领取企业法人营业执照,营业执照号码为440301501130760。
经营范围：
从事LED产业链中下游业务,专注于LED超高清显示及LED照明产业。
注册地址广东省深圳市南山区松白路百旺信高科技工业园二区第八栋
办公地址广东省深圳市南山区松白路百旺信高科技工业园二区第八栋
主营收入23000
