网友提问 ：公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm规格PCD微钻全系列供应能力，在M8和M9电路板上的打孔数已达到万孔级别，但目前仍处于产品验证阶段，尚未实现批量供货。下游PCB厂商目前主要采用硬质合金微钻产品，在价格体系和客户认知方面存在一定挑战。请问：验证阶段卡在哪个环节——是客户价格体系不匹配、技术适配问题，还是客户产能排期？公司内部最乐观的批量供货时间节点是什么？
2026-06-13 00:09:58
四方达最新互动问答
- 2025年年报显示公司研发费用为0.57亿元，较上年降低8.08%，主要因人员工资与咨询费用减少所致，其中硕士学历研发人员从100人减少至71人，降幅29.00%。然而公司在CVD金刚石散热片领域正处于从实验室到商业量产的关键阶段，天璇半导体尚处在大规模投入周期。请问：研发费用和核心研发人员减少的具体原因是什么？公司在散热片技术迭代和设备自研方面的研发投入强度是否发生调整？
2026-06-17 11:30:04
- 2026年6月10日，博威合金在互动平台回复中确认，曾为英伟达Rubin架构提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案，最终微通道路线被确定，其余方案未被采纳，原因是铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，无法工程化应用。请问：这一事件对金刚石散热产业竞争格局产生了何种影响？纯金刚石散热片在Die-level散热方案中的唯一性是增强还是削弱？公司近期是否观察到客户咨询或送样测试需求因此明显增加？
2026-06-17 11:30:04
- 董秘6月12日，彭博社援引行业消息称，英伟达正要求核心散热方案供应商提供金刚石热沉片在2300W GPU下的实测温降数据（目标≥15℃），并希望相关供应商在2026年底前至少提高50%金刚石热沉片产能，以满足一部分GPU散热需求，预计英伟达会推出金刚石散热GPU特别版。公司是否收到通知或者参与？能否正面回答。谢谢
2026-06-17 11:30:04
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四方达
法定名称：河南四方达超硬材料股份有限公司
公司简介：
公司是由河南四方超硬材料有限公司以截至2008年3月31日经利安达信隆审计的净资产66,380,305.45元,按1.1:1的比例折为60,000,000股,整体变更设立的股份有限公司。2008年9月28日,公司在郑州市工商行政管理局变更设立为股份有限公司,工商注册号为410000100017807,注册资本为6,000万元,法定代表人为方海江。
经营范围：
超硬材料及其相关制品的研发、生产和销售。
注册地址河南自贸试验区郑州片区(经开)第十大街109号
办公地址河南自贸试验区郑州片区(经开)第十大街109号
主营收入18400
