网友提问 ：懂秘你好，北大芯片在AI、6G等领域的产业化将催生新型电子胶粘剂需求，贵公司南通基地年产4.6万吨电子新能源胶粘剂项目预计2025四季度验收投产。该项目的产品矩阵是否包含针对芯片精密封装、器件互联的专用胶粘剂？产能释放后能否快速响应阻变存储器相关的增量市场需求？
2025-10-27 13:43:55
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- 懂秘你好，AI服务器存储容量需求达传统设备的8-10倍HBM封装需底部填充胶、临时键合胶等高性能材料，请问公司在高纯度、低应力胶黏剂领域的研发积累（如光学显示材料进口替代突破），是否已能匹配这类需求？目前公司逐步切入长鑫存储、华虹宏力等头部厂商供应链的具体进展如何？公司2025年Q3营收同比增长34.5%，电子胶粘剂业务毛利率达27.14%半导体材料板块的强劲增长动能下，是否承接AI产业产能释放？
2025-10-27 16:10:40
- 懂秘你好，AI服务器存储容量需求达传统设备的8-10倍HBM封装需底部填充胶、临时键合胶等高性能材料，请问公司在高纯度、低应力胶黏剂领域的研发积累（如光学显示材料进口替代突破），是否已能匹配这类需求？目前公司逐步切入长鑫存储、华虹宏力等头部厂商供应链的具体进展如何？公司2025年Q3营收同比增长34.5%，电子胶粘剂业务毛利率达27.14%半导体材料板块的强劲增长动能下，是否承接AI产业产能释放？
2025-10-27 16:11:10
- 董秘您好，公司作为扎根北京20余年的胶粘材料龙头，请问在“3 1”战略下，做大做强将聚焦哪些核心路径？其一，复合粘接材料如何依托6.94%的研发投入占比，巩固龙头地位并提升高毛利产品占比？其二，电气、光学显示等新兴板块，除优先外延并购外，如何借力北京科创资源加速技术突破，偏光片用胶等产品何时能形成规模营收？其三，南通12.45万吨产能释放后，将如何联动越南、泰国办事处拓展国际市场？
2025-10-24 20:45:12
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高盟新材
法定名称：北京高盟新材料股份有限公司
公司简介：
1999年7月22日,自然人蒋勤军、王子平、傅岭共同出资,经北京市工商行政管理局核准,设立了北京高盟化工有限公司。
经营范围：
复合聚氨酯胶粘剂的研制、开发、生产和销售;汽车零配件。
注册地址北京市房山区燕山东流水工业区14号
办公地址北京市房山区燕山东流水工业区14号
主营收入33100
