网友提问 ：当前全球科技巨头AI基础设施投入达4000亿美元，带动存储芯片需求激增，请问公司布局的半导体封装用OCA胶等电子胶黏剂，是否已切入HBM封装及AI服务器存储器件供应链，客户认证进展如何？参股北京科华微电子的光刻胶业务，量产技术是否取得突破，能否匹配国内头部晶圆厂需求？国内半导体胶黏剂市场外资市占率超58%，公司在高端领域如何突破竞争壁垒，2025年有无承接AI产业链增量订单的产能扩张计划？
2025-10-27 13:47:00
高盟新材最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！阻变存储器作为新型计算芯片核心组件，其封装、互联环节对胶粘及绝缘材料的粘接可靠性、介电性能、热稳定性、工艺适配性提出严苛要求。请问公司现有电子胶产品在粘接强度、介电常数、耐温范围（适配芯片级封装高温制程）长期电学可靠性等关键参数上，能否匹配阻变存储器封装互联的材料需求？同时，公司在半导体高端封装材料领域的技术验证流程与市场导入进展如何？这对公司构建半导体功能材料技术壁垒开拓增量如何
2025-10-27 16:15:40
- 懂秘你好，南通电子新能源胶粘剂项目“待验收”的具体进展是否已进入公示阶段，其灌封胶满足NASA低出气率标准的认证流程是否完成？公司参股北京科华微电子后，在航天芯片材料供应上的协同落地案例有哪些？与航天科技集团的合作是否已切入具体国家重点项目供应链，未来开发耐极端环境材料适配国产大飞机、低轨卫星组网的计划，目前是否已启动研发或客户对接？
2025-10-27 16:04:10
- 请问董秘，公司在航天领域的产品布局中，此前提及“航天级树脂通过中国航天工业总公司认证且已小批量供货”，能否具体说明该类树脂目前的认证有效期、小批量供货的客户主体及供货规模？关于“军工级结构胶拉伸强度超10MPa、低温密封胶-50℃仍保弹性”，相关技术参数是否有第三方检测报告支撑，且该类产品在导弹弹体、卫星太阳能板等场景的实际应用占比如何？
2025-10-27 16:04:10
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高盟新材
法定名称：北京高盟新材料股份有限公司
公司简介：
1999年7月22日,自然人蒋勤军、王子平、傅岭共同出资,经北京市工商行政管理局核准,设立了北京高盟化工有限公司。
经营范围：
复合聚氨酯胶粘剂的研制、开发、生产和销售;汽车零配件。
注册地址北京市房山区燕山东流水工业区14号
办公地址北京市房山区燕山东流水工业区14号
主营收入33100
