网友提问 ：董秘您好，公司此前在调研中提及3D DRAM受DRAM产能紧张影响，投片进度有所延迟。当前行业普遍认为，面向边缘AI的3D DRAM产品，率先实现量产落地将对客户导入节奏、市场卡位形成较为关键的竞争优势。想请教公司如何看待量产时点对该业务竞争力的影响，后续将通过哪些措施保障研发与量产节奏，尽量降低产能因素带来的延后影响？感谢回复。
2026-07-04 23:19:09
北京君正最新互动问答
- 董秘您好，V3内核会在性能功耗比、AI专用指令集上相比V2有显著提升，想请问目前这些核心特性的研发是否已完成方案定型？谢谢。
2026-07-08 18:32:03
- 董秘 您好，当前工业和车载场景对芯片算力、寻址能力要求持续提升，想请问V3内核的研发是否会重点适配这类高要求场景？目前推进情况如何？谢谢。
2026-07-08 18:32:32
- 董秘 您好，当前端侧安防IPC对大内存、复杂端侧AI模型的需求持续提升，想请问V系列的64位升级产品，目前研发是否符合预期？谢谢。
2026-07-08 18:34:03
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北京君正
法定名称：北京君正集成电路股份有限公司
公司简介：
公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。
经营范围：
微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
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主营收入156000
