网友提问 ：董秘您好，公司此前在调研中提及3D DRAM受DRAM产能紧张影响，投片进度有所延迟。当前行业普遍认为，面向边缘AI的3D DRAM产品，率先实现量产落地将对客户导入节奏、市场卡位形成较为关键的竞争优势。想请教公司如何看待量产时点对该业务竞争力的影响，后续将通过哪些措施保障研发与量产节奏，尽量降低产能因素带来的延后影响？感谢回复。
2026-07-04 23:19:09
君正股份最新互动问答
- 董秘您好，V3内核会在性能功耗比、AI专用指令集上相比V2有显著提升，想请问目前这些核心特性的研发是否已完成方案定型？谢谢。
2026-07-08 18:32:03
- 董秘 您好，当前工业和车载场景对芯片算力、寻址能力要求持续提升，想请问V3内核的研发是否会重点适配这类高要求场景？目前推进情况如何？谢谢。
2026-07-08 18:32:32
- 董秘 您好，当前端侧安防IPC对大内存、复杂端侧AI模型的需求持续提升，想请问V系列的64位升级产品，目前研发是否符合预期？谢谢。
2026-07-08 18:34:03
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君正股份
法定名称：北京君正集成电路股份有限公司
公司简介：
公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。 2026年8月25日，公司于香港交易所主板上市。
经营范围：
北京君正集成电路股份有限公司是一家主要从事销售芯片（ICs）及提供技术服务的中国公司。该公司的主要产品包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片。存储产品主要包括动态随机存取存储器（DRAM）、静态随机存取存储器（SRAM）、NOR Flash及NAND Flash。计算芯片主要涵盖智能视觉系统级芯片（SoC）、嵌入式微处理单元（MPU）及人工智能微控制器单元（AI-MCU）三个品类。模拟芯片产品组合包括线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动。该公司的产品主要应用于汽车电子、工业医疗应用，以及人工智能物联网（AIoT）及智能安防设备。该公司主要在中国国内和海外市场开展业务。
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