网友提问 ：请问董秘，在现阶段晶圆厂产能紧张的情况下，借助将拆分存储原片和逻辑原片在不同的晶圆厂生产后再封装的技术（CBA+4f2）提升生产效率的工艺，是由公司组织实施还是由上游的晶圆厂决定的？
2026-07-15 17:25:41
君正股份最新互动问答
- 尊敬的董秘，请教下，车规级芯片要求高，公司新增3家不同的晶圆厂代工，对不同工艺间差异是否会引起车规芯片的重新认证？
2026-07-20 19:28:03
- 董秘您好，咨询两个问题：
1、车规长协调价存在收入确认滞后，Q2与海外客户敲定的涨价订单，是否主要在三季度确认收入、增厚毛利？叠加三季度DRAM新一轮调价，三季度毛利率环比有望持续提升吗？
2、三季度整车进入产销旺季，海外新能源车企备货需求提升，是否会带动公司车规存储出货量环比二季度明显放量，推动三季度业绩进一步增长？
2026-07-20 19:29:03
- 现在已经7月18号了，想了解贵公司的三季度和四季度业绩指引
2026-07-20 19:29:03
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君正股份
法定名称：北京君正集成电路股份有限公司
公司简介：
公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。 2026年8月25日，公司于香港交易所主板上市。
经营范围：
北京君正集成电路股份有限公司是一家主要从事销售芯片（ICs）及提供技术服务的中国公司。该公司的主要产品包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片。存储产品主要包括动态随机存取存储器（DRAM）、静态随机存取存储器（SRAM）、NOR Flash及NAND Flash。计算芯片主要涵盖智能视觉系统级芯片（SoC）、嵌入式微处理单元（MPU）及人工智能微控制器单元（AI-MCU）三个品类。模拟芯片产品组合包括线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动。该公司的产品主要应用于汽车电子、工业医疗应用，以及人工智能物联网（AIoT）及智能安防设备。该公司主要在中国国内和海外市场开展业务。
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