网友提问 ：请问董秘，在现阶段晶圆厂产能紧张的情况下，借助将拆分存储原片和逻辑原片在不同的晶圆厂生产后再封装的技术（CBA+4f2）提升生产效率的工艺，是由公司组织实施还是由上游的晶圆厂决定的？
2026-07-15 17:25:41
北京君正最新互动问答
- 尊敬的董秘，请教下，车规级芯片要求高，公司新增3家不同的晶圆厂代工，对不同工艺间差异是否会引起车规芯片的重新认证？
2026-07-20 19:28:03
- 董秘您好，咨询两个问题：
1、车规长协调价存在收入确认滞后，Q2与海外客户敲定的涨价订单，是否主要在三季度确认收入、增厚毛利？叠加三季度DRAM新一轮调价，三季度毛利率环比有望持续提升吗？
2、三季度整车进入产销旺季，海外新能源车企备货需求提升，是否会带动公司车规存储出货量环比二季度明显放量，推动三季度业绩进一步增长？
2026-07-20 19:29:03
- 现在已经7月18号了，想了解贵公司的三季度和四季度业绩指引
2026-07-20 19:29:03
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北京君正
法定名称：北京君正集成电路股份有限公司
公司简介：
公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。
经营范围：
微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
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主营收入156000
