网友提问 ：董秘好！公司此前回复“3D DRAM受产能影响预计投产会延后”。请问目前3D DRAM的研发进度如何？预计何时能完成流片、何时能产生收入？主要目标客户是云端AI厂商还是端侧设备厂商？与HBM的差异化定位如何？谢谢！
2026-07-23 20:18:39
北京君正最新互动问答
- 本轮存储行情，涨价和缺货严重性排序，mlc nand slc nand，dram，tlc nand，hbm，nor flash。mlc和slc是本轮行情缺货和涨价最多的类别。重要性无需多言。1，mlc什么时候流片量产2，目前slc产能有扩大嘛？
2026-07-28 17:53:03
- 尊敬的董秘，请问公司存储产品生产是否包括封装环节？封装测试的产能紧张是否影响公司的存储产能造成不利影响。
2026-07-28 17:16:03
- 公司在行业中的优势是什么，是否重视市值管理工作？
2026-07-28 17:17:03
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北京君正
法定名称：北京君正集成电路股份有限公司
公司简介：
公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。
经营范围：
微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
注册地址北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113
办公地址北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
主营收入156000
