网友提问 ：请问公司的控股子公司芯栋科技的HBM内存关键材料是否已经产生了收入？HBM用临时键合胶（TBA）2026年量产计划是多少？芯栋科技是否已经有独立上市计划？
2025-12-22 18:20:19
上海新阳最新互动问答
- 请问公司的控股子公司芯栋科技的HBM内存关键材料是否已经产生了收入？HBM用临时键合胶
（TBA）2026年量产计划是多少？芯栋科技是否已经有独立上市计划？计划什么时候启动上市？
2026-01-19 09:10:33
- 请问公司产品是否可应用于固态电池行业？
2026-01-19 09:13:33
- 公司产品有无应用于航空航天方面？
2025-12-18 20:45:11
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上海新阳
法定名称：上海新阳半导体材料股份有限公司
公司简介：
公司系上海新阳半导体材料有限公司全体股东以发起方式设立的股份有限公司。
经营范围：
一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
注册地址上海市松江区思贤路3600号
办公地址上海市松江区思贤路3600号
主营收入57700
