网友提问 ：1、公司如何看待 POB 方案和 COB 方案？
2021-11-18 00:00:00
瑞丰光电 (300241): 回答：POB 的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化；COB 是板上芯片封装，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模组能做到更轻薄。POB 是短期内最容易实现的一项技术，COB 属于中长期的发展方向，若 LCD 在高端电视领域要与 OLED 进行抗衡，采用 COB方案的 Mini LED 背光产品将会是更优的选择。
2021-11-18 00:00:00
瑞丰光电最新互动问答
- 请问贵公司到目前为止股东人数是多少？谢谢。
2021-11-08 09:36:22
- 巨头纷纷布局元宇宙，瑞丰microled布局已久，是否可以借此切入元宇宙硬件研发，是否考虑和相应的元宇宙软件公司合作
2021-11-08 09:36:39
- 你好，今年是否在LED灯丝上有新的封装产品推出？贵司认为目前市面上柔性和硬性灯丝哪个使用占比更多？
2021-11-08 09:36:51
- 请问你们的客户到底有谁？
2021-11-08 09:37:08
- 董秘您好，请问贵司与台厂当前合作情况如何，近期是否与大陆厂商合作推出各类新的mini终端，谢谢。
2021-11-08 09:37:29
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瑞丰光电
法定名称：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
公司简介：
2000年1月24日,公司前身成立。本公司是由深圳市瑞丰光电子有限公司整体变更设立的股份有限公司。2010年3月10日,深圳市瑞丰光电子有限公司召开股东会,决议以截至2009年12月31日经审计的净资产折股依法整体变更设立股份有限公司。2011年7月12日,公司在深圳证券交易所挂牌上市,公开发行股份2,700万股,每股面值1.00元,发行价格10.80元/股,发行后公司注册资本增加至10,700万元。
经营范围：
LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案,是专业的LED封装商和LED光源的系统集成商。
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主营收入
