网友提问 ：董秘你好，
2020年9月18日回复称公司目前在PCB基板的方案能够快速介入,玻璃基板还存在一些技术瓶颈需要攻破,良率目前还不及PCB基板高,因此PCB基板方案能够更早出货。
按照2020年提问回复，公司之前就在玻璃基板方面有一定的技术储备和实际实验规划，请问现阶段公司玻璃基板技术发展到什么程度了？
2024-05-20 16:28:01
瑞丰光电 (300241): 回答：尊敬的投资者，您好。公司MiniLED产品目前主要采用的是COB方案，对玻璃基板方案的技术路径有相关技术储备。感谢您对公司的关注。
2024-05-23 18:08:14
瑞丰光电最新互动问答
- 董秘您好！贵公司的玻璃基板技术具体运用在哪方面
2024-05-23 18:08:29
- 你好，请问，公司关于玻璃基板布局和技术储备都有哪些？
2024-05-23 18:08:41
- 贵公司有在玻璃基板上投入研发吗？
2024-05-23 18:08:51
- 贵公司有在研玻璃基板吗？若有，请介绍一下进展情况。
2024-05-23 18:09:03
- 公司有玻璃基板封装技术吗？
2024-05-23 18:09:18
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瑞丰光电
法定名称：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
公司简介：
2000年1月24日,公司前身成立。本公司是由深圳市瑞丰光电子有限公司整体变更设立的股份有限公司。2010年3月10日,深圳市瑞丰光电子有限公司召开股东会,决议以截至2009年12月31日经审计的净资产折股依法整体变更设立股份有限公司。2011年7月12日,公司在深圳证券交易所挂牌上市,公开发行股份2,700万股,每股面值1.00元,发行价格10.80元/股,发行后公司注册资本增加至10,700万元。
经营范围：
LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案,是专业的LED封装商和LED光源的系统集成商。
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主营收入
