网友提问 ：公司生产的第三代半导体芯片是自主设计和生产的吗？目前产能和产量如何？
2020-11-19 13:40:46
金信诺最新互动问答
- 公司主营业务涉及到了5G，军工信息化，第三代半导体，量子通信，光伏新材料，卫星天地通信及北斗导航，新能源汽车PCB及链接设备等都属于高端前沿技术，股价一直在低位徘徊不前，建议公司积极回购股份，或者引进国资背景的产业投资股东方一起协同发展！
2021-04-09 09:59:36
- 金信诺是国内首家提供“基于系统级电气互联”的电磁兼容性方案设计、以及电磁兼容产品及服务的企业。请问这些方案是否已在航母系统应用？
2021-04-09 16:42:49
- 11月7日15时12分，谷神星一号运载火箭在我国酒泉卫星发射中心成功首飞，并顺利将天启星座十一星送入预定轨道。请问金信诺在天基互联方面有何业务？
2021-04-09 16:28:21
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金信诺
法定名称：深圳金信诺高新技术股份有限公司
公司简介：
本公司系由2002年4月2日成立的深圳市金信诺电缆技术有限公司整体变更设立而来。深圳市金信诺电缆技术有限公司以截止2009年12月31日经深圳市鹏城会计师事务所有限公司审计的净资产144,048,882.10元,按1:0.5623的比例折为股份公司的股本总额81,000,000.00元,整体变更为深圳金信诺高新技术股份有限公司。
经营范围：
基于“深度覆盖”和“可靠连接”的信号互联产品的研发、生产和销售。
注册地址广东省深圳市南山区深圳湾科技生态园10栋B座26楼
办公地址广东省深圳市南山区高新南十道深圳湾科技生态园10栋B座26层
主营收入67400
