网友提问 ：随着AI服务器需求爆发，HBM（高带宽显存）成为存储增长的核心。请问公司的金属靶材（如钛靶、铜靶等）是否已成功切入HBM封装所需的TSV（硅通孔）或RDL（再布线）工艺供应链？目前是否已有实质性订单或在验证阶段？
2026-01-27 18:52:36
隆华科技最新互动问答
- 请问公司与国内主流存储厂商（如长江存储、长鑫存储等）的合作关系是否稳固？2025年存储市场回暖明显，公司目前在手订单的排产情况如何？存储相关业务在公司半导体材料板块的营收占比大约在什么水平？
2026-02-26 11:30:03
- 董秘你好，请问贵公司的靶材产品有应用于存储芯片的生产吗？目前技术水平处于第几梯队，市占率多少？谢谢！
2026-02-26 11:30:03
- 您好，请问公司的热冷业务，可以应用于数据中心嘛？另外公司是否有核电业务
2026-02-05 11:30:03
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隆华科技
法定名称：隆华科技集团(洛阳)股份有限公司
公司简介：
本公司前身系洛阳隆华制冷设备有限公司,成立于1995年7月5日。2009年12月20日,经洛阳隆华制冷设备有限公司股东会决议,同意按2009年11月30日经审计的账面净资产8,582.39万元为基础,以整体变更方式发起设立洛阳隆华传热科技股份有限公司。
经营范围：
电子新材料业务、高分子复合材料业务、节能环保业务。
注册地址河南省洛阳空港产业集聚区
办公地址河南省洛阳市洛龙区开元大道288号会展国际13-13A层
主营收入82900
