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网友提问 :科技的飞速发展带动了一系列电子产品的更新换代,电子系统及设备也向集化、微型化、高效可靠等方向发展。电子系统集成度的提高也会导致产品密度升高,进而整个电子元件和系统正式运作时的热量也会增加,陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装,已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向,国瓷赛创目前规划设计的陶瓷封装材料包含了氮化铝陶瓷基片以及氮化硅陶瓷基片吗?谢谢!

2024-06-24 14:12:56

国瓷材料 (300285): 回答:
www.tetegu.com

2024-06-26 17:20:15

国瓷材料最新互动问答

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国瓷材料

法定名称:
山东国瓷功能材料股份有限公司
公司简介:
公司系于2010年5月4日经山东省商务厅(鲁商务外资字[2010]343号)批准,根据立信大华审计的2009年12月31日净资产值55,027,279.46元折为股份公司股本4,500万元,由山东国瓷功能材料有限公司整体变更设立的股份有限公司。
经营范围:
高端功能陶瓷新材料的研发、生产和销售。
注册地址
山东省东营市东营区辽河路24号
办公地址
山东省东营市东营区辽河路24号
主营收入
106400