网友提问 ：在2020年美光抢先推出当时业界首款176层3D NAND，后又于2022年7月率先推出全球首款232层NAND，该产品现已在美光新加坡工厂量产。美光表示，未来还将发力2YY、3XX与4XX等更高层数。请问贵公司在3D NAND方面有何布局？如何打破美国技术封锁？
2022-08-18 22:29:54
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- 尊敬的董秘你好，随着新能源汽车大量普及，相应的智能辅助驾驶，车联网，智能座舱就会产生海量的数据。1、请问公司对新能源车产生的海量数据怎么看？2、公司有没有打算和新能源汽车厂商有这方面的合作？谢谢
2022-12-21 17:49:10
- 白宫在相关文件中表示，法案签订当日，美光宣布，将投资400 亿美元用于存储芯片制造，这对计算机和电子设备至关重要，这将在建筑和制造领域创造多达 40,000 个新工作岗位。仅这项投资就将使美国存储芯片生产的市场份额在未来十年从不到 2% 提高到 10%。请问贵公司作为国内企业级存储芯片龙头企业之一有什么长期战略来对抗美国的芯片法案？
2022-12-21 18:00:39
- 您好，董秘，贵公司参股公司泽石科技拥有3D NAND颗粒封测能力是否属实？
2022-12-21 17:37:54
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同有科技
法定名称：北京同有飞骥科技股份有限公司
公司简介：
公司由北京同友飞骥科技有限公司整天变更成立。2010年10月8日,同友有限股东会审议通过公司整体变更设立为股份公司的决议。根据中磊字(2010)第8068号,同友有限以截止2010年9月30日经审计的10730.17万元净资产为基数,按照1:0.4194的比列折合为4500万股股本整体变更设立股份有限公司。2010年11月17日,中磊会计师事务所出具了中磊验资第8016号验资报告,对公司注册资本进行了审验。2010年11月23日,公司取得北京市工商行政管理局核发的注册号为110108004569941的
经营范围：
数据存储、数据保护、容灾等基数的研究、开发和应用。
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