网友提问 :董秘您好!近期市场对玻璃基板替代传统有机基板用于芯片封装的关注度较高。请问公司目前的玻璃基板封装业务是否仅局限于半导体显示领域?在半导体芯片封测方面是否有实质性的业务拓展计划或者相关的技术储备、专利布局或研发项目正在推进中?感谢回答!
2026-06-18 13:28:06
聚飞光电最新互动问答
- 你好请问公司接下来是否会加大力度,把LED时代攒下的手艺——高精度固晶、倒装、COB堆叠、车规级可靠性体系——整个搬去了另一条河:光通信。
2026-06-11 11:30:03
- 你好,请问公司的16.T、3.2T光引擎进展如何?是否在研制?
2026-06-11 11:30:03
- 公司光通信领域收入占比有没有超过10%?
2026-06-11 11:30:03
| 聚飞光电龙虎榜 | 聚飞光电大宗交易 | 聚飞光电股东人数 | 聚飞光电互动平台 |
| 聚飞光电财务分析 | 聚飞光电主营收入构成 | 聚飞光电流通股东 | 聚飞光电十大股东 |
聚飞光电
法定名称:深圳市聚飞光电股份有限公司
公司简介:
深圳市聚飞光电股份有限公司前身系深圳市聚飞光电有限公司,系经深圳市工商行政管理局核准,于2005年9月15日由深圳市聚贤投资有限公司、深圳市长飞投资有限公司、王建国、邢其彬共同出资1,500万元组建,公司当时注册资本人民币1,500万元。2009年4月,深圳市聚飞光电有限公司以2008年12月31日为基准日,整体变更为股份有限公司,并在深圳市市场监督管理局办理了工商登记变更手续,取得注册号为440306103278852的。
经营范围:
专业从事SMD LED器件产品的研发、生产与销售,LED封装。
注册地址广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
办公地址广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
主营收入74500

