网友提问 ： Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。请问公司是否有类似的先进封装技术？
2023-11-03 15:19:54
聚飞光电最新互动问答
- 请问小米14功耗降低百分之四十一，跟我们共享封装的先进技术是否有关？
2023-10-27 17:38:17
- 请问公司是否有产品参加首届链博会？
2023-10-27 17:38:45
- 公司于2023年4月14日披露了《关于股份减持计划的预披露公告》（公告编号：2023-008），财务总监吕加奎先生计划减持。6月27号公布关于公司高管股份减持时间过半的进展公告以后，至今未曾公告是否坚持完成，请董秘有时间回复一下减持结果！
2023-10-27 17:39:08
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聚飞光电
法定名称：深圳市聚飞光电股份有限公司
公司简介：
深圳市聚飞光电股份有限公司前身系深圳市聚飞光电有限公司,系经深圳市工商行政管理局核准,于2005年9月15日由深圳市聚贤投资有限公司、深圳市长飞投资有限公司、王建国、邢其彬共同出资1,500万元组建,公司当时注册资本人民币1,500万元。2009年4月,深圳市聚飞光电有限公司以2008年12月31日为基准日,整体变更为股份有限公司,并在深圳市市场监督管理局办理了工商登记变更手续,取得注册号为440306103278852的。
经营范围：
专业从事SMD LED器件产品的研发、生产与销售，LED封装。
注册地址广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
办公地址广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
主营收入74500
