晶盛机电 (300316): 回答：尊敬的投资者，您好。截至2023年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元，其中未完成半导体设备合同32.74亿元。公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进半导体装备国产替代。在半导体行业持续复苏的发展背景下，下游客户逐步规划实施扩产，公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破，公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长，具体业绩信息请关注公司后续的公告。感谢您的关注。

2024-11-21 09:10:11