网友提问 ：6、碳化硅材料的优势与未来的应用前景
2023-12-04 00:00:00
晶盛机电 (300316): 回答：答：第三代半导体材料碳化硅具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点。采用碳化硅材料制作的器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，在诸多领域有着不可替代的优势，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G 通讯等领域。
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晶盛机电最新互动问答
- 5、公司碳化硅衬底领域的优势与竞争力？
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- 4、碳化硅晶体的长晶难度源自哪些方面？
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- 3、公司目前衬底片的市场推进情况如何？
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- 2、公司碳化硅衬底量产项目的产能规划
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- 1、公司碳化硅衬底项目的发展历程
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晶盛机电
法定名称：浙江晶盛机电股份有限公司
公司简介：
本公司系由成立于2006年12月14日的上虞晶盛机电工程有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。2010年11月19日,晶盛有限通过股东会决议,以截至2010年10月31日经天健会计师事务所审计的净资产138,281,437.73元为基数,按1:0.7232的比例折合股本10,000万元,余额38,281,437.73元计入资本公积,整体变更设立为股份有限公司。2010年12月14日,公司在绍兴市工商局领取注册号为330600400011495的,核准登记的企业名称变更为浙江晶盛机电股份有限公司。
经营范围：
晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
注册地址浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
办公地址浙江省杭州市临平区顺达路500号
主营收入
