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网友提问 :公司半导体产品主要为单晶硅生长及截断滚磨等设备。硅晶圆作为生成芯片,集成电路的核心,未来成长性堪比下一锂矿石。“中国制造2025”大陆半导体产业政策目标为,2020年国内核心基础零组件与关键基础材料自给率达40%,2025年进一步提升至70%。两次完成国家重大专项02研发工作后,作为半导体基础材料的设备供应商目前公司产品是否满产?是否有战略性预生产?是否考虑直接参与硅晶圆的生产?

2017-10-08 09:45:00

晶盛机电 (300316): 回答:
www.tetegu.com

2017-10-17 16:08:00

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晶盛机电

法定名称:
浙江晶盛机电股份有限公司
公司简介:
本公司系由成立于2006年12月14日的上虞晶盛机电工程有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。2010年11月19日,晶盛有限通过股东会决议,以截至2010年10月31日经天健会计师事务所审计的净资产138,281,437.73元为基数,按1:0.7232的比例折合股本10,000万元,余额38,281,437.73元计入资本公积,整体变更设立为股份有限公司。2010年12月14日,公司在绍兴市工商局领取注册号为330600400011495的,核准登记的企业名称变更为浙江晶盛机电股份有限公司。
经营范围:
晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
注册地址
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
办公地址
浙江省杭州市临平区顺达路500号
主营收入
172900