晶盛机电 (300316): 回答：答：碳化硅材料因其技术含量高而呈现制作难度大、良率低等特点，高品质碳化硅衬底片具有显著的优势与竞争力。公司 6 英寸和 8 英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现 TSD＜100 个/cm²，BPD＜400 个/cm²，达到行业领先水平。此外，碳化硅晶体生长和加工技术自主可控是碳化硅产业的核心竞争力。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，不断延伸产品系列，相继成功开发 6 英寸、8 英寸碳化硅晶体和衬底片，并成功解决了 8 英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题。目前公司已掌握行业领先的 8 英寸碳化硅衬底技术和工艺，与国内外领先企业在 8 英寸布局上基本实现同步。

2024-03-06 00:00:00