网友提问 :请问在国内半导体领域,大硅片设备的市场空间预计有多大?晶盛能占据多少市场份额?
2024-03-28 15:13:49
晶盛机电 (300316): 回答:尊敬的投资者,您好。在政策支持、自主可控以及产业链需求等因素的综合影响下,半导体设备国产化进程加快,在半导体设备方面,目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,产品质量已达到国际先进水平;同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD、ALD等设备。感谢您的关注。
2024-03-28 17:06:04
晶盛机电最新互动问答
- 请问公司在半导体方面,有何优势?AI促进了半导体的蓬勃发展,公司在先进封装等方面的布局有所受益吗?另外,公司的主业光伏设备,行业是否已经开始回暖,市场上出现了很多对公司质疑的声音,希望公司能正面回应行业发展的预期以及公司今年的计划。
2024-03-20 21:25:34
- 请问公司有没有参加2024年上海半导体大会?是否有新产品发布。另外。今年一季度业绩预告请及时发布。另外,公司在二级市场的表现差强人意,对比同行,不尽如人意,希望公司能共勉,加强正面预期管理,建议公司加大分红比例,加快回购力度,鼓励高管增持等措施。
2024-03-20 21:26:01
- 董秘您好!中东阿布扎比投资局是不是最近来公司调研了?是否有投资合作意向或是单纯的想投资公司股票?
2024-03-20 21:26:26
- 董秘好!贵司各项业绩和指标,应是上市公司中比较优秀的。1,目前市盈率持续这么低,是否资本市场不太看好贵司未来的增长率仍能维持高速(指30%以上);2,西方对电动车的政策转向或减速,以及对中国光伏的一些遏制措施,不知对贵司未来几年的发展有多大影响?贵司有哪些应对措施来继续保持较好的发展和增长?谢谢!
2024-03-20 21:27:06
- 尊敬的董秘好!据贵司公开的信息来看,SIC晶片已经取得喜人的进展:6英寸和8英寸都已经批量供货,且各项指标行业领先。1,是否可以说SIC将是贵司的另一重要的增长领域,;2,请展望下对SIC芯片的运用前景,比如AI、算力和人工智能方面的大力发展会否大幅增加SIC衬底的需求?谢谢。
2024-03-20 21:28:18
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法定名称:浙江晶盛机电股份有限公司
公司简介:
本公司系由成立于2006年12月14日的上虞晶盛机电工程有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。2010年11月19日,晶盛有限通过股东会决议,以截至2010年10月31日经天健会计师事务所审计的净资产138,281,437.73元为基数,按1:0.7232的比例折合股本10,000万元,余额38,281,437.73元计入资本公积,整体变更设立为股份有限公司。2010年12月14日,公司在绍兴市工商局领取注册号为330600400011495的,核准登记的企业名称变更为浙江晶盛机电股份有限公司。
经营范围:
晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
注册地址浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
办公地址浙江省杭州市临平区顺达路500号
主营收入