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网友提问 :3、请问公司半导体装备有何进展?

2024-04-14 00:00:00

晶盛机电 (300316): 回答:答:在半导体大硅片设备端,公司产品在 8-12 英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、外延等制造环节已实现全覆盖和销售,产品质量已达到国际先进水平;在功率半导体设备端,公司继单片式、双片式 6 英寸碳化硅外延设备实现批量销售后,成功开发具有国际先进水平的 8 英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备,以及6-8 英寸碳化硅衬底片和外延片的光学量测设备;同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于 8-12 英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD 设备、ALD 设备等。

2024-04-14 00:00:00

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晶盛机电

法定名称:
浙江晶盛机电股份有限公司
公司简介:
本公司系由成立于2006年12月14日的上虞晶盛机电工程有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。2010年11月19日,晶盛有限通过股东会决议,以截至2010年10月31日经天健会计师事务所审计的净资产138,281,437.73元为基数,按1:0.7232的比例折合股本10,000万元,余额38,281,437.73元计入资本公积,整体变更设立为股份有限公司。2010年12月14日,公司在绍兴市工商局领取注册号为330600400011495的,核准登记的企业名称变更为浙江晶盛机电股份有限公司。
经营范围:
晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
注册地址
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
办公地址
浙江省杭州市临平区顺达路500号
主营收入