网友提问 ：英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。请问贵公司是否有这方面的技术储备？比如贵公司生产的碳化硅磨削设备是否也可用于玻璃基板的加工？
2024-05-19 18:09:31
晶盛机电最新互动问答
- 董秘：你好！子公司美晶科技ipo到哪一步了？美晶上市后怎么处理与晶盛的关系？对晶盛利润有多大的影响？
2024-05-22 16:05:20
- 董秘好！近日美国宣布对中国光伏产品增收50%关税和东南亚光伏产品取消免税政策。1，不知公司光伏设备是否属于以上增税范围,2，公司如何看待美国的政策对公司的风险和机会？谢谢
2024-05-22 16:07:48
- 贵司23年8月推出了第五代单晶炉，号称能彻底解决N型晶体低氧问题，请问23年这个单品的销量和收入有多少？市场接受度如何？能借这次家设备以旧换新政策的东风，很快替换原有设备吗？
2024-05-22 16:08:12
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晶盛机电
法定名称：浙江晶盛机电股份有限公司
公司简介：
本公司系由成立于2006年12月14日的上虞晶盛机电工程有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。2010年11月19日,晶盛有限通过股东会决议,以截至2010年10月31日经天健会计师事务所审计的净资产138,281,437.73元为基数,按1:0.7232的比例折合股本10,000万元,余额38,281,437.73元计入资本公积,整体变更设立为股份有限公司。2010年12月14日,公司在绍兴市工商局领取注册号为330600400011495的,核准登记的企业名称变更为浙江晶盛机电股份有限公司。
经营范围：
晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
注册地址浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
办公地址浙江省杭州市临平区顺达路500号
主营收入172900
