网友提问 :董秘你好!国家鼓励光伏行业兼并重组 畅通市场退出机制,“三减一增”减银、“减:0BB工艺解决方案”、“减硅:硅片薄片化进展”以及“一增:UV光转胶膜增效延寿”,既是异质结HTT电池技术发展的核心趋势,请问公司的光伏设备和材料等如何在激烈的市场竞争下强化市场竞争力?谢谢!
2024-05-22 15:41:34
晶盛机电 (300316): 回答:尊敬的投资者,您好。公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力,全自动单晶硅生长炉产品市占率国际领先。公司协同客户引领行业新产品技术迭代,是行业内率先开发并批量销售G12技术路线的单晶炉、智能化加工设备、叠瓦自动化产线的厂商。同时,以材料生产及加工装备链为主线,通过实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案,促进客户生产效率提升。在光伏材料端,公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平,并取得了较高的市场份额;同时,公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破,碳钢及钨丝金刚线进入规模化量产并实现批量销售。随着光伏行业的持续发展,公司光伏设备及材料将继续引领公司快速发展。感谢您的关注。
2024-05-31 17:11:08
晶盛机电最新互动问答
- 公司的估值不高就是因为不是一家纯粹的半导体设备公司,建议公司把材料这块剥离出去,全力发展半导体设备,努力成为第二个北方华创
2024-05-31 16:37:44
- 请问公司半导体设备的营收占比是多少
2024-05-31 16:38:06
- 今年明年公司业绩是否会大幅下滑?
2024-05-31 16:38:52
- 请问公司作为创业板最优秀的科技公司之一,公司除了在光伏设备领域遥遥领先之外,再半导体设备这块现在主要是供应哪方面的技术?行业竞争对手主要是哪些?
2024-05-31 16:39:28
- 英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。请问贵公司是否有这方面的技术储备?比如贵公司生产的碳化硅磨削设备是否也可用于玻璃基板的加工?
2024-05-22 16:04:59
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晶盛机电
法定名称:浙江晶盛机电股份有限公司
公司简介:
本公司系由成立于2006年12月14日的上虞晶盛机电工程有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。2010年11月19日,晶盛有限通过股东会决议,以截至2010年10月31日经天健会计师事务所审计的净资产138,281,437.73元为基数,按1:0.7232的比例折合股本10,000万元,余额38,281,437.73元计入资本公积,整体变更设立为股份有限公司。2010年12月14日,公司在绍兴市工商局领取注册号为330600400011495的,核准登记的企业名称变更为浙江晶盛机电股份有限公司。
经营范围:
晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
注册地址浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
办公地址浙江省杭州市临平区顺达路500号
主营收入