网友提问 ：贵公司在先进封装领域，有哪些核心技术？有哪些核心产品？谢谢
2024-07-09 09:39:16
晶盛机电 (300316): 回答：尊敬的投资者，您好。在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。感谢您的关注。
2024-07-10 16:51:29
晶盛机电最新互动问答
- 请问贵司是否有研发汽车太阳能玻璃、汽车太阳能材料、建筑物太阳能材料？
2024-07-05 17:01:56
- 你，贵公司产品是否涉及车路云领域，谢谢。
2024-07-05 16:54:58
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2024-07-03 20:46:08
- 请问贵公司管理团队、大股东，面对公司股价持续下行，是否有增持回购意愿？
2024-07-03 16:59:11
- 国家集成电路产业基金三期募集了3440亿，重点投向半导体设备和原材料，贵公司的半导体设备和原材料实现了国产化替代，优势明显，请问贵公司是否有与大基金进行接洽合作？谢谢
2024-07-03 16:59:37
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晶盛机电
法定名称：浙江晶盛机电股份有限公司
公司简介：
本公司系由成立于2006年12月14日的上虞晶盛机电工程有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。2010年11月19日,晶盛有限通过股东会决议,以截至2010年10月31日经天健会计师事务所审计的净资产138,281,437.73元为基数,按1:0.7232的比例折合股本10,000万元,余额38,281,437.73元计入资本公积,整体变更设立为股份有限公司。2010年12月14日,公司在绍兴市工商局领取注册号为330600400011495的,核准登记的企业名称变更为浙江晶盛机电股份有限公司。
经营范围：
晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
注册地址浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
办公地址浙江省杭州市临平区顺达路500号
主营收入
