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网友提问 :4、请问公司在半导体设备端的进展情况?

2024-07-12 00:00:00

晶盛机电 (300316): 回答:答:在半导体设备领域,公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发,逐步实现 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产化突破,相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可,在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单,公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。公司基于产业链延伸,在功率半导体领域开发了 6-8 英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,8-12 英寸常压硅外延设备等,实现碳化硅外延设备的国产替代,并创新性推出双片式碳化硅外延设备,大幅提升外延产能;在先进制程领域开发了 8-12 英寸减压硅外延设备、LPCVD 以及 ALD 等设备,并研发了多款应用于先进封装的 12 英寸晶圆减薄设备。

2024-07-12 00:00:00

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晶盛机电

法定名称:
浙江晶盛机电股份有限公司
公司简介:
本公司系由成立于2006年12月14日的上虞晶盛机电工程有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。2010年11月19日,晶盛有限通过股东会决议,以截至2010年10月31日经天健会计师事务所审计的净资产138,281,437.73元为基数,按1:0.7232的比例折合股本10,000万元,余额38,281,437.73元计入资本公积,整体变更设立为股份有限公司。2010年12月14日,公司在绍兴市工商局领取注册号为330600400011495的,核准登记的企业名称变更为浙江晶盛机电股份有限公司。
经营范围:
晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
注册地址
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
办公地址
浙江省杭州市临平区顺达路500号
主营收入