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网友提问 :公司与海思半导体之间形成怎样一种合作模式,在麒麟等系列中包括芯片设计等共同研发,技术支持及共享,适配等这方面的紧密合作吗?

2024-04-19 01:18:54

润和软件 (300339): 回答:尊敬的投资者,您好。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案,以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务,为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展,联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。感谢您的关注。

2024-04-25 18:47:12

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润和软件

法定名称:
江苏润和软件股份有限公司
公司简介:
润和软件系由周红卫、姚宁、孙强、周庆、隋宏旭、马玉峰、蒋志坚、殷则堂八位自然人共同出资设立的股份公司。2006年6月29日,公司取得江苏省工商行政管理局颁发的注册号为3200002103799(2008年6月升位为320000000058203)的,设立时注册资本为人民币1,000万元,法定代表人为周红卫。
经营范围:
向国际国内客户提供软件、智能终端产品销售、外购软硬件产品销售等信息技术服务。
注册地址
江苏省南京市雨花台区软件大道168号
办公地址
江苏省南京市雨花台区软件大道168号
主营收入
77014.42